파워 교체

2012/01/08 12:22
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시간이 좀 되었지만 며칠전에 파워가 나갔다..그래서 파워를 교체

오시오 450W 짜리인데 이파워를 알긴하는사람이나 있을지 -ㅅ-

여튼 파워가 아마당시 2.7만이었을건데 시용한지는 6년이 지나간다.조금만 버텨줬으면 좋았을걸..

원래 예정은 라데온 7850이 출시될쯤에 VGA 카드랑 같이 바꿀 예정이었는데

생각지도 못한 파워가 터져버려서 눈물을 머금고(?) 교체

교체한파워는 안텍 VP650P - 7.9만에 구입

 

정격 650W 표기


듀얼 채널.. 정확한 의미는 잘모르겠는데.. 아마 한쪽 채널로 최대한 끌어 올 수 있는 용량이 35A 라는거 같다. 채널 양쪽으론 합해서 50A 인건가...?  만약 12V2 쪽에서 최대용량을 사용할 경우 12V1 파워쪽은 15A 만 끌어 쓸수 있다. 잘모르겠지만 이경우라면 걸린 제한은 12V x 15A 니까 190W...

사족으로 보면 알겠지만 밀봉처리..

설명서와 발포종이로 박스 그리고 각종 선과 커넥터들....

내용물확인차... 12V 1 은 시피유 파워 8핀에 몰빵(?)이고 나머지 12V 2 는 24핀,각종외장디바이스 커넥터,PCIe VGA 커넥터가 차지한다. 위에말한대로 리미트가 걸리면 190W 만 끌어올수 있는데 12V1 은 CPU 파워핀이다. 결국 TDP 190W CPU 까지 받쳐주는셈...(요즘 CPU 가장 전력을 많이 먹는게 140W... 오버생각까지한다면 나름 충분한 전원이라고 볼수 있겠다. 어차피 본인은 그런 CPU 쓸일은 없겠지만...)

 

다좋은데 파워쪽 선커넥터고정부분이 왠지 조금부실해 보인다.저 2가닥선은 아마 120밀리팬 전원선 같은데 눌려저있다. 약간 불안...여튼이부분뺴곤일단 외형면에선 좋다.

장착사진인데 제대로 안찍혔다... -ㅅ-
요즘하단파워가 대세이라서그렇겠지만 선이 모두다 길다.
 상단 파워에겐조금불편한 부분이지만 뭐 상관은없다.

다른거로는측정 안하고 바이오스의 전압모니터링으로보면 12볼트가 조금센편이다. 12.0x 정도...
예전에 다른파워들은 11.XX 정도 였던거 같은데... 어차피 오차범위내라 상관은 없지만.. 뭐 가성비가 좋다는 파워니까 기대에 못미치진 않을꺼라본다.
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맨위가 데네브 955 시스템이고 아래가 i3-2120 시스템이다. 바꾼건 보드와 램 시퓨뿐이므로 3D mark 06  스코어를 비교할 수 있다.
일단 두시퓨의 차이는 같은 4 스레드지만 인텔 경우는 2코어 시스템 AMD 경우는 4코어 시스템이다.

여기서 스코어 점수만 따져 보자  쓴순서는 3dmark/SM2.0/SM3.0(HDR)/CPU 순의 점수이다.

  CPU  3D Mark Score SM2.0 score  SM3.0(HDR)score   CPU score
 i3 - 2120  12783  5039  5838  3956
 Phoenom X4 955  9426  3419  3959  4312
 
대략눈으로 볼때 20~25% 정도 앞선 결과를 보여준다. 암드 경우 시퓨 스코어만 앞설뿐이지 나머진 전부 점수가 i3-2120 에 쳐지는 결과를 보여준다.

맨위가 AMD 아래가 i3 2120 슈퍼파이 시간 2배정도시간이 걸린다. i3이 955 에 비해 2배나 빠르다


3D mark CPU score 점수를 비교해보면 3956 과 4312 2코어랑 4코어이므로 각각 2와 4로 나누면 1978 과 1078 이란 점수가 나온다. 수퍼파이의 걸리는시간을 단순계산으로 생각해본다면 거의 맞아떨어지는 점수. 근데 ...3D Mark 벤치마크는 CPU 경우 코어가 많을수록 유리한 벤치 아니였던가 한거같은데.
이제 여기서 점수를 코어가아닌 스레드로 나눠본다면 ...989 와 1078 이 나온다. 이것만 따지면 확실히 I3이 느린데 실상은 3dmark 에서 20%정도 앞선다.

이거저거 알아본결과 CPU는 클럭당 명령어수도 중요하다. IPC 라는 것이 그것을 말하는것인데..자세한 설명은 패쓰. 여튼 IPC 는 높은게 중요 그런면에서 수퍼파이 프로그램은 싱글코어의 IPC를 알아보기위한 척도로 쓰는 벤치중 하나인데 위에 결과를 보면  두배가 차이난다. 클럭경우 i3-2120 이 겨우 100MHz 정도 앞서긴하다만 실제 IPC 는 두배가까운 수치가 차이난다. 클럭이 비슷하면 IPC 가 깡패...

HT 를 켜놓긴했지만 역시 HT는 그다지 효율이라 해야하나...여튼 효용성이 낮은거 같다. 누군가 HT를 하이퍼 쓰레기 라고 했듯이...HT 관련 정보를 찾아보면 대략 거의 차이 없거나 크게는 1.3배정도 차이가나는것으로 보이긴 한다. 가만 가만... 그럼 여기서 저위에 i3을 4스레드로 나눈 수치를 HT 최고효율값으로 계산을 해본다면...?
989에서 하이퍼 스레딩 효율이 최고조에 달할 때인 1.3을 곱하면... 989 x1.3 = 1285.7
어라라? 3D mark 06 점수에서 10을 나눈값이랑 비슷한데...?? AMD 시스템이 많이 떨어지기는 하지만 중요한건 아니지...
일단 여기 까지...

이쯤되면 그래픽카드는 4850 래퍼 클럭 512MB 에 i5-2500 이랑 G860 일때 3DMark 점수가 궁금해지는 순간이다. i5 는 네이티브 쿼드(에 2배의 L3 캐시빨로)니까  3dmark 점수차가 2배 이상 차이나지 않을까...?? G860 이랑은 점수가 비슷하게 나오려나..?? 물론 클럭이 3.0 vs 3.3 이니까 조금은 더 떨어지겠지만  10000~11000점대가 나오지 않을까 하는 생각이 든다.
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AMD 시스템을 버리고 인텔 시스템으로 회귀

펜티엄4 이후 2년 좀 넘었던가 일단 다음은 기존 AMD 시스템

CPU : AMD Phenom II X4 955 (Deneb) 3.2GHz (TDP 95W)
RAM : Samsung DDR2 PC2-6400 2G x 2 , 1G x2
M/B : AsRock  A780GHX/128M
VGA : HIS IceQ4 Radeon HD4850 512MB
HDD : WD 120G (SATA) + WD 640G 캐비어 블루 (SATA2)
ODD : LG DVD Multi GSA-H10N
Capture Card : AVerMedia DarkCristal HD Capture Pro
Sound Card : SB Live DE 5.1
 

에서 바꾼 것은 CPU,RAM,ODD,M/B

CPU : intel Core  i3-2120  3.3GHz
RAM : Samsung DDR3 PC3-10600 4G x2
M/B : AsRock Z68 Pro3 Gen3
ODD : LG DVD Multi 24NS70 (SATA)

인텔 보드가 SATA 만 지원하기 때문에  ODD 도 바꿔야 했다. FDD 도 지원하지 않으므로 FDD도 떼어 버렸다. 내장용 사운드슬롯카드인 SB Live 5.1 DE 는 윈7에선 지원하지 않지만 KX Driver를 깔아서 사용 중 이다. 개인이 만든 베타 드라이버라서 안정성은 어떨지 모르지만 어차피 음성녹음용으로만 사용할 거라서 상관은 없다. 그리고 지금까지 아무 문제 없이 사용했으니까…

쿨러는 인텔경우 그냥 기본쿨러를 사용해 버렸는데 예전 사제쿨러에 비하면 역시 소음은 있는듯하다. 하지만 저 정도 작은 크기와 방열 면적에 이 정도면 양호 한 듯.

애즈락 보드 개봉

상자각 – 에즈윈 3년 무상이 눈에 보인다.


일단 겉에 보이는 내용물 – 서포트 씨디, 백 패널, SATA 케이블, 설명서

보드는 비교적 레이아웃이 작은 편이다. PS/2 마우스도 사용할 수 없어서 상태가 좀 엉망인 USB 마우스를 사용… 자, 이제 케이스부터 속내용물 까지(는 아니지만) 블랙 디자인 이다.

연두색 책자엔 UEFI 각 항목에 대한 설명이 있다. 영문 인게 흠이지만… 뭐 상관 없다.

이제 케이스에 장착

마이크로닉스 A/S 9000 II 케이스에 장착.. 물론 FDD ,EIDE 케이블이 없어지니 메인보드에 더덕더덕 붙은것들이 없어서 깔끔하고 횡해 보인다. 여튼 간단해 보이니 이건 좋네.

확장슬롯까지 풀 장착한 모습. 맨위가 애버미디어 캡쳐 카드 중간에 HD4850 비디오 카드, 맨아래가 사블 라이브 카드 사운드카드와 비디오카드 사이에 있는 것은 USB 확장 브라캣 

애즈락 Z68 Pro3 Gen3 메인보드가 이 케이스엔 아주 잘 맞는 조합 같아 보인다. 왜냐하면 PCI-ex x16 슬롯 위치 때문인데, HDD 장착 가이드 쪽 아래에 장착되어서 하드디스크설치하기 용이하기 때문이다. 이전 AMD 보드만해도 하드를 새로 장착하려면 약간 간섭문제 때문에 VGA 카드를 빼고 하드 장착가이드를 빼야 했기 때문인데 이젠 VGA 카드를 건드릴 필요 없이 바로 HDD 장착가이드를 뺄 수가 있게 되었다.
그외에 캡쳐카드(에달린 캐패시터)랑  SATA - 6번째 단자랑 간섭이 일어나는데 이거아니면 별문제 없다. 게다가 ODD 포함해서 하드2개하면 SATA 단자 3개점유 이후 SSD를 추가로 한다고해도 4개포트가점유하는데 2개가남기 때문이다. 6개의 SATA 단자를 다쓴다면 어쩔수없지만 그렇게 되면 그냥 2번쨰 PCI-ex x1  슬롯으로 캡쳐카드를 이동하기만하면 된다. 

간단한 벤치 자료는 나중에 올리겠다 (기껏 해봐야 3D마크랑 슈퍼파이 정도..)

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이전까지 조준탄에 대한 한가지 개념을 알아보았다. 이번엔 두번째 시간으로 조준탄에 대한 다른 개념을 한번 기술해 보고자 한다.

슈팅게임에선 탄 발사 방향이 제한된 적들이 존재하기도 한다.

다음 그림을 보자.

shoot_theory004

위 그림을 보면 두가지로 정해진다. 한 기체는 기체의 방향과 관계없이 플레이어기체를 노리고 탄을 쏠 수가 있다. 이것을 직접조준 이라고 하자. 그런데 어떤 기체는 탄 발사 방향이 제한되거나 어느 특정 방향으로 밖에 발사 할 수가 없다. 이럴 때 플레이어 기체를 조준하려면 어떻게 해야 할까?

이 경우는 기체의 방향을 직접 틀어서 플레이어 기체로 탄을 발사해야 할 것이다. 이것을 간접조준이라고 하자.  이렇게 특정적의 경우는 발사하는 방향의 제한되기 때문에 플레이어기체를 겨냥 해서 쏘기 위해서는 직접 기체를 움직이는 방법도 사용할 수가 있다. 

그런데 만약에 저 두가지 방법을 동시에 쓴다면 어떻게 될까. 시간차로 탄을 쏘면 어떤 것이 조준으로 해서 쏘는 건지 아니면 고정탄 인지 헤깔릴 때가 있다.  이것을 일종의 플레이어의 판단을 흐리게 하는데도 유용하게 사용될지도 모른다. 특히 간접조준 방식은 플레이어에게 위압감을 주기도 한다 물론 때에 따라선 다를 수도 있다.

또 다른 의미의 조준 탄으로 발사각도제한 조준 탄들도 존재한다. 보통 지상의 탱크나 포대에 자주 쓰이는 방법이다. 위에 말한 대로 발사자체의 제한으로 생기는 것인데, 이 경우 지상포대나 탱크의 포탑의 회전각도 제한, 즉 쉽게 말해서 포 탑의 돌아가는 각도가 8방향이나 4방향 16방향으로 제한된 경우가 있다.

플레이어 기체가 포탑 가동 각도 범위에 있다면 제대로 조준하는 것 처럼 보이지만 조금이라도 엇갈리게 되면 제대로 조준해서 발사하지 못하게 된다. 이 조준형태는 어떤 상황에 따라서 득이 될 수도 있고 독이 될 수도 있다. 왜냐하면 정조준을 하면 탄에 맞기 전에 움직여서 피하면 간단하지만 상황에 따라서 이런 탄은 일종의 홀수형 조준탄으로 보여 질 수도 있고 짝수형 조준탄으로 보여 질 수도 있기 때문이다.

다음 그림을 보자.

shoot_theory005

지상 탱크의 발사각도가 제한된 경우다. 이 경우에는 전방위 8방향으로 제한되어 있다. 그림에서 A 와 B를 보자.

A 경우는 조준제한방향에 마침 플레이어 기체가 있기 때문에 제대로 조준이 되어서 정확하게 발사 할 수가 있다.

하지만 B 그림은 어떨까? 정확한 조준은 분홍색 점선화살표일 것이다. 하지만 조준방향 제한에 걸려서 정확하게 조준발사를 하지 못하고 근접한 방향으로 탄을 쏘게 된다.

만약 플레이어 기체가 탱크의 아래쪽에 가깝다면 탱크는 아래쪽방향으로 엇갈린 조준 발사를 할 것이다.

발사방향이 4방향이면 더욱더 극단적인 형태가 될 것이다. 만약 16방향의 제한만을 가진다면 좀더 유연하게 조준하여 발사를 할 것이다.

이제 플레이어기체 입장에서 장점을 한번 알아 보자.

위 그림에서 탱크는 조준방향 제한이 되어 있다. 거리가 벌어질수록 발사 할 수 없는 공간이 넓어진다. 그만큼 안전한 장소가 확보 된다는 것을 의미 하기도 한다. 움직이고자 하는 곳으로 가기 전에 탄이 발사하는 방향근처에서 적 탱크의 탄을 유도한 후에 다른 쪽으로 이동을 한다거나 하는 방법을 쓰는것도 가능하다.

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데네브 955 로 업그레이드와 동시에 기존 레퍼런스 쿨러는 너무 시끄러워서 사제쿨러를 결국 샀다.

이전 CPU  AMD Kuma 7750
업그레이드 CPU AMD Deneb 955


쿨러 : 써모랩 바다 2010


쿨러 본체와 조립품(?)

각 나사와 핀들은 한개씩 여유분이 들어있다. 정사각형 모서리쪽에 달린것은 인텔 시피유용 양쪽옆에 달린것은 AMD용

AMD 데네프 시피유 와 레퍼런스 쿨러. 이전 7750 쿨러보다 높이는 낮다. 높이가낮다는것은 방열면적이 작다는 것을 의미 써모랩 2010 바다 쿨러와 비교

핀과 고무 와셔를 끼우고 고무패드 장착 물론 이전에 보드에 있던 프라스틱 가이드 등은 미리 제거해야한다.

장착완료 사진 보드의 핀굵기랑 보드의 구멍이랑 차이가 있다. 다른보드들중에는 분리한 가이드의 구멍과 비슷한 굵기가 있는지는 모르지만 좀 아쉬운 부분.

장착완료한 보드

케이스장착까지 한 사진.

확실히 이전 쿠마 때보다 조금조용해진것 같다. 쿠마 경우 1.4기가로 쿨엔 콰이어트 가 작동할때의 소음을 기준으로 한것이다. 쿠마의 디폴트는 거의 2000RPM 정도 속도였는데 바이오스에서 본 쿨러속도는 첫가동할때 1600~1700 RPM 정도 팬 크기가 92mm 에 달하니 바람풍량도 다르고 쿨러 냉각팬에 히트파이프로인한 냉각력 등등으로 확연하게 차이가나니.. 냉각팬위쪽을 만지면 뜨듯하기는 커녕 미지근하다고할정도도 아니다.

케이스를 닫으면 온도가 더 올라가겠지만...
 
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  1. 2011/11/13 09:43
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    으아니이! 업그레이드!

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